Meizu представила металлический PRO 6 на Helio X25 (фото)

Сегодня состоялась ожидаемая многими презентация смартфона Meizu PRO 6. Благодаря огромному количеству сливо о нем было известно практически все и уже вчера стало однозначно понятно, что компания опять экспериментирует с названиями своих линеек и Meizu PRO 6 (который по логике должен был быть флагманом), на самом деле таковым не является, хотя и имеет весьма достойные характеристики и добротный металлический корпус. Так что ждем в этом году еще новинок от Meizu.

Смартфон похож на уменьшенную версию PRO 5 с металлическим корпусом, но иным дизайном пластиковых вставок ля антенн: они сделаны в виде изгибающихся пластиковых полос, так что верхний и нижний торцы на этот раз сделаны из металла. Еще одно отличие — кольцевая вспышка вокруг лазерного автофокуса. Она использует 10 светодиодов, как она себя покажет на практике — пока судить сложно. Передняя панель выглядит привычно: стекло с закругленными краями и многофункциональная кнопка mTouch под экраном, она же сканер отпечатков пальцев. Он срабатывает за 0.2 с, обещают распознавание под любым углом, можно сохранить до 5 отпечатков.

Как и ожидалось, Meizu Pro 6 будет компактным: он получил 5.2-дюймовый SuperAMOLED-дисплей с разрешением 1920х1080 и технологией 3D Touch. Внутри установлен 64-битный десятиядерный процессор MediaTek Helio X25 (MT6797T) с графикой Mali-T880MP4, который является "прокачанной" версией Helio X20 и временно будет эксклюзивом для Meizu. Объем оперативной памяти — 4 ГБ, встроенной — 32 ГБ или 64 ГБ без возможности расширения. Спасибо хоть не 16 ГБ. Предусмотрено два слота для NanoSIM.

Основная камера имеет разрешение 21.16 мегапикселей, она оснащена кольцевой двухцветной вспышкой Ring dual-tone flash (10x), как это называет Meizu и лазерным автофокусом. Фронтальная камера — 5 мегапикселей. Емкость несменной батареи — 2560 мАч, смартфон поддерживает фирменную технологию быстрой зарядки mCharge 3.0. Смартфон оснащен разъемом USB 3.0 Type-C, на том же нижнем торце расположен внешний динамик (mSound, NXP Smart PA system) и разъем 3.5 мм для наушников, что удобнее, чем сверху, как в PRO 5. За качество звука отвечает Hi-Fi ЦАП Cirrus Logic CS43L36.

#more_item#

Смартфон работает на актуальной ОС Android 6.0 Marshmallow с фирменной оболочкой Flyme. Есть модули Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac (2.4 и 5 ГГц) и Bluetooth 4.1, габариты: 147.7x70.8x7.25 мм, вес: 160 г. В Украине смартфон должен появиться примерно через месяц, ценник на старте будет на уровне 10000 грн, что дешевле PRO 5.