Рендерные изображения iPhone 7 и iPhone 7 Plus подтверждают отсутствие 3,5 мм звукового разъёма и наличие двойной камеры в старшей модели (фото)

Как ожидается, в сентябре состоится релиз смартфонов Apple семейства iPhone 7. Традиционно, этому событию предшествует волна утечек, в которых по крупице раскрываются характеристики новых устройств. На этот раз в интернет попали рендерные изображения корпуса смартфона, которые подтверждают некоторые озвученные ранее сведения.

В частности, корпус iPhone 7 и iPhone 7 Plus не содержит отверстия для 3,5-миллиметрового звукового разъёма. На его традиционном месте, похоже, расположен второй динамик. Также подтверждается информация об использовании двойного модуля камеры в модели iPhone 7 Plus. При этом дизайн новых устройств не претерпел существенных изменений по сравнению со смартфонами Apple предыдущего поколения.

Как ожидается, смартфоны Apple семейства iPhone 7 получат новый более производительный процессор A10 и 32 ГБ встроенной флэш-памяти в базовой конфигурации (вместо предыдущих 16 ГБ). По слухам, максимальная ёмкость хранилища составит 256 ГБ.